TrendForce:2024 年先进封装设备销售额有望实现超 10% 同比增幅 8 月 29 日消息,TrendForce 集邦咨询昨日指出,受惠于全球 AI 服务器市场快速成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能,先进封装设备销售额有望在今...
三星解散先进封装业务组,消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成 8 月 27 日消息,2023 年初,三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成,担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报道,半导体从业者...
三星解散先进封装业务组!大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成 8月27日消息,据媒体报道,三星电子近日解散了其先进封装业务组。此前,三星成立了先进封装业务组,以对抗台积电的主导地位,特别聘请了台积电前研发副处长林俊成担任...