TrendForce：2024 年先进封装设备销售额有望实现超 10% 同比增幅

8 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日指出，受惠于全球 AI 服务器市场快速成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，先进封装设备销售额有望在今年实现超 10% 同比增幅，而在 2025 年更有望突破 20% 大关。

TrendForce 表示 AI 服务器需求带动各种先进封装技术的发展，已将芯片市场推向了一个全新的世代，先进制程与 DRAM 五大巨头（注：即台积电、英特尔、三星电子、SK 海力士、美光）均积极扩充封装产能：

台积电持续在台湾地区竹南、台中、嘉义和台南等地建设先进封装产能；英特尔也在美国新墨西哥州与马来西亚居林、槟城两地有相同布局；三星电子也计划在韩国天安市建设先进封装工厂。

而在另外两家 DRAM 巨头 SK 海力士与美光方面，前者美国印第安纳州 HBM 内存封装生产线预计于 2028 年下半年开始量产；后者也计划在新加坡新增 HBM 封装产能。

▲ 后端工艺。图源 SATAS 研究协会官网

先进封装需求的设备包括电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等，较前端先进制程设备具有较低的供应链门槛。