格芯考虑与联电合并 对抗成熟制程竞争 4月1日消息，据报道，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）正与联华电子（联电）就潜在合并事宜进行初步接触，这一消息引发市场强烈反应。消息传出...
看齐苹果华为！谷歌自研Soc来了：台积电代工 3月12日消息，据媒体报道，谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片，由台积电代工生产。此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代...
Intel突然改口！拆分晶圆厂 不是不可能 12月15日消息，先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是...
Intel制程工艺4大突破：封装吞吐量提升100倍 12月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领...
