曝iPhone18首发台积电2nm工艺制程 A20芯片性能飞跃

摘要： 投资公司GF Securities发布报告称，iPhone 18系列将搭载采用台积电第三代3nm工艺N *** 制造的A20芯...

投资公司GF Securities发布报告称，iPhone 18系列将搭载采用台积电第三代3nm工艺N *** 制造的A20芯片。不过，分析师Jeff Pu对此表示异议，他认为A20芯片将基于台积电2nm制程打造，因此可以忽略关于苹果使用3nm技术的消息。

目前，台积电已经在新竹宝山工厂启动了2nm工艺的试产工作，初期良率达到了60%，预计将在2025年下半年进入批量生产阶段。摩根士丹利的一份报告预测，到2025年，台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模增长至约5万片的量产规模。考虑到产能爬坡和良率提升所需的时间，预计2025年的iPhone 17系列所使用的A19处理器可能仍会采用3nm家族中的N *** 制程。

根据台积电提供的信息，与前代相比，2nm制程在相同电压下可将功耗降低24%到35%，性能提高15%，晶体管密度增加1.15倍。这些改进主要归功于台积电采用了新型全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管以及N2 NanoFlex设计技术等优化措施。

至于成本方面，有消息称台积电2nm晶圆的价格将超过3万美元，而当前3nm晶圆的价格大约为1.85万至2万美元之间。鉴于先进制程的成本高昂，行业专家认为制造商很可能会将这部分成本转嫁给下游客户或终端消费者。