德国地方政界对英特尔马格德堡晶圆厂项目感到忧虑，已在考虑“B 计划”

马格德堡 Fab29 晶圆厂包含 Fab29.1 和 Fab29.2 两座厂房。根据英特尔 CEO 帕特・基辛格的说法，Fab29 将具备后 Intel 18A 制程工艺的生产能力。

马格德堡晶圆厂的建设原定于 2023 年上半年启动；但由于欧盟补贴缓慢、挖掘发现遗迹、清理黑土等各种原因，导致这一价值 300 亿欧元（备注：当前约 2370.44 亿元人民币）的晶圆厂项目已推迟至 2025 年 5 月动工。

不仅如此，马格德堡晶圆厂还受到英特尔近期公布的大规模成本削减计划的威胁。在回应德媒有关马格德堡晶圆厂是否也在受波及名单上的问题时，英特尔发言人仅表示“增长型投资将保持不变”。

德国萨克森-安哈尔特州议会左翼党议会小组主席 Eva von Angern 表示：“州政府正在与英特尔玩扑克牌游戏，并在没有坚实担保的情况下投资了数百万欧元。”

该州政府已开始考虑出现英特尔放弃马格德堡晶圆厂项目这一可能情形后的 B 计划，州政府表示如若出现这一情况计划将相关土地出售给其它工商企业，因为其它企业对这片土地有着强烈的选址兴趣和购买意向。

萨克森-安哈尔特州政府同时指出，如果“锚定投资者”拒绝，这种出售或出租很难进行。

不仅是英特尔的马格德堡晶圆厂进度迟缓，美国 Wolfspeed 计划与采埃孚合作在德国萨尔州建设 8 英寸碳化硅晶圆厂，但该 SiC 制造基地的开工时间也已从 2023 年推迟至 2025 年。

此外德国的半导体产能建设计划还面临约 82000 个技术岗位缺乏专业人才、文化冲突（对于台积电德累斯顿晶圆厂项目）等问题。

德国 IFO 经济研究所所长 Clemens Fuest 认为，英特尔和台积电在德国的项目仅包含生产设施，没有配套的研究设施，德国无法从对两家企业的大额补贴中得到充分回报。