三星电子第二季度HBM芯片销售额飙升逾50%

三星电子公司周三表示，第二季度其高性能高带宽存储器（HBM）的销售额环比增长了50%以上，主要得益于人工智能的蓬勃发展。

三星电子副总裁金在俊（Kim Jae-joon）在财报电话会议上表示：“由于对生成式人工智能的强劲需求，第二季度内存市场继续保持强劲。HBM的销售额同比增长了50%以上。”

他说，该公司的八层HBM3E产品将在第三季度开始量产。这表明三星已经为这些芯片找到了一个客户，据信是美国人工智能芯片巨头英伟达。

金在俊表示：“在上个季度准备批量生产8层HBM3E产品时，向主要客户提供了样品，目前正在顺利进行测试。最新的12层HBM3E产品也将在下半年上市。”

在他发表上述言论之前，最近有消息称，经过过去几个月的一些挑战，三星电子的八层HBM3E芯片有望很快通过英伟达的质量测试。

三星电子表示，目前正在开发第六代HBM4，并计划在明年上半年开始生产。

与此同时，三星电子表示，正在进行的罢工对公司的生产影响不大，并发誓要尽最大努力尽快解决纠纷。

该公司最大的工会——全国三星电子工会从7月8日开始全面罢工，要求将基本工资和其他福利提高5.6%。

本周早些时候，三星电子和工会方面恢复了工资谈判。

三星电子表示，为了确保内存领域的稳定收益，计划在下半年扩大HBM产品的销售，以第五代HBM3E为重点，以满足日益增长的人工智能芯片需求。

该公司表示，“将积极应对人工智能高附加值产品的需求，扩大产能，提高HBM3E的销售比重。我们还将专注于以服务器DRAM中的32Gb DDR5为基础的服务器模块等高密度产品。”

由于各种应用的需求增加，该公司的代工（即代工芯片制造）业务在第二季度盈利有所改善。

三星电子预计，下半年代工业务的移动需求将出现反弹，人工智能和高性能计算应用的需求将持续高增长。